專利名稱：一種用于電子封裝領域的多尺度微納米顆粒複合焊膏及其制備方法
發明人：劉洋;吳楠;張濤;趙凱;馬文友;李科;焦鴻浩;孫鳳蓮
拟轉讓單位：哈爾濱景成創業投資管理有限公司
拟轉讓金額：5萬元
學校現同意上述專利（發明）成果轉讓，特此公示，公示期15天，如有異議請聯系澳门尼威斯人网站8311成果轉化管理科，聯系人：國磊，電話：86390138。
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2021年7月2日
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