專利轉讓公示(107)

發布者:國磊發布時間:2024-07-12浏覽次數:180

專利名稱:一種基于毛細填縫效應的CGA器件焊柱成形方法

發明人:趙智力;曹榮楠;胡明燈;郭壯

拟轉讓單位:山東凱能電子科技有限公司

拟轉讓金額:5萬元

學校現同意上述專利(發明)成果轉讓,特此公示,公示期15天,如有異議請聯系澳门尼威斯人网站8311成果轉化管理科,聯系人:國磊,電話:86390138

                                          

  2024年7月12日


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